【企業】サムスン、2027年までに1.4nmチップの量産を開始へ

　サムスンは、2027年までに1.4ナノメートル（nm）チップの量産を開始することを目指して、先進的な半導体の生産を強化する計画を現地時間10月4日に発表した。同社の狙いは、高性能コンピューティング（HPC）やAI、5G、6G、自動車などの用途向けの先進的なチップの需要を満たすことにある。

　2022年に入って、同社は3nmプロセスノードを使用したチップの量産を開始した。2025年には、2nmプロセスを導入する予定だ。

　2027年までに、先進的なノードの生産能力を2022年の3倍以上に拡大することを計画している。サムスンは、同年までに、HPC、自動車、5Gなどの非モバイルの用途が同社のファウンドリーポートフォリオの半分以上を占めるようになると予想している。

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https://japan.cnet.com/article/35194168/

こんなところまで進んでたのかよ