【IT】Intel、ドイツに300億ユーロで半導体工場建設へ

　米Intelとドイツ連邦政府は6月19日（中央ヨーロッパ時間）、ドイツのザクセン アンハルト州の州都マクデブルクにIntelの最先端ウェーハ製造施設を建設する契約を締結したと発表した。Intelはこの計画に300億ユーロを投じる。ドイツ連邦政府はこのうちの99億ユーロを拠出する。

　Intelが「Silicon Junction」と呼ぶこの工場は、Intelの欧州初の半導体施設（ファブ）になる。パット・ゲルシンガーCEOは発表文で「先週発表したポーランド、および既に運営しているアイルランドの拠点への投資に関する発表と合わせ、これでウェーハから完全なパッケージ製品までの比類のない生産能力の回廊が形成され、ヨーロッパのバランスの取れた強靱なサプライチェーンに向けた大きな一歩となる」と語った。

日本のシリコンウェハメーカーのライバルとなるのか